据Wccftech报道，知名爆料者Ice Universe透露，小米正在开发一款整合自研芯片、定制操作系统和本地化生成式AI的手机，预计将在2026年稍晚推出。若研发成功，小米将成为继华为之后，第二家实现芯片、系统与AI三位一体自主研发的中国厂商。
小米新款SoC XRING 02（即“玄戒O2”）可能采用台积电3纳米的N3P制程，而非最先进的2纳米制程。这主要是出于成本考虑以及美国出口限制的影响。此外，小米还计划将自研芯片扩展至平板、智能汽车等其他领域产品，进一步丰富其技术应用场景。
在软件方面，市场传闻小米的定制操作系统可能是基于Android开源版本的分支，并整合来自DeepSeek的本地化大型语言模型。尽管有部分人士质疑小米能否完全摆脱对ARM架构和台积电制造的依赖，但过去十年间，小米已投入约145亿美元用于研发，展现出降低对高通和联发科依赖的决心。
小米若能成功推出这款整合自研SoC、自主操作系统及AI技术的智能手机，不仅将显著提升品牌竞争力，还将推动国内科技产业在全球半导体与AI领域的进一步崛起。此举或引发手机设计与制造的新一轮革新，值得持续关注。
