HBM4量产推迟至2026年第一季度末

据TrendForce集邦咨询最新调查显示，NVIDIA（英伟达）在2025年第三季度调整了Rubin平台的HBM4规格，将Speed per Pin的要求提升至超过11Gbps，导致三大HBM供应商需重新设计产品。同时，AI热潮促使NVIDIA前一代Blackwell产品需求超出预期，Rubin平台的量产计划也相应调整。这些因素共同导致HBM4的量产时间推迟，预计最快将在2026年第一季度末实现量产。

SK hynix（SK海力士）、Samsung（三星）和Micron（美光）均已重新送样其HBM4产品，并持续优化设计以满足NVIDIA更严格的要求。其中，Samsung的HBM4率先采用1Cnm制程，且其base die使用自家晶圆代工厂的先进制程，未来将支持更高的传输规格，有望成为首个通过验证的供应商，在Rubin高规格产品的供应中占据优势。而SK hynix由于已谈妥HBM合约，预计在2026年的供应位元中仍占据主导地位。

此外，NVIDIA的产品策略调整也是影响HBM4验证进度的重要因素。由于AI推动2026年上半年Blackwell系列产品需求大幅增长，NVIDIA上调了B300/GB300的出货目标，并增加了HBM3e的订单，同时调整了Rubin平台的量产计划。这为三大HBM供应商提供了更多时间优化HBM4产品。根据当前验证情况，预计HBM4的量产时间将落在2026年第一季度末至第二季度之间。