据韩媒Financial News和New Daily援引业界消息，NVIDIA在CES 2026期间突然造访了三星电子半导体部门的私人展馆。业界推测，双方可能就第六代高带宽存储器（HBM4）的供应合作展开了讨论。
在CES 2026展会期间，三星半导体暨装置解决方案（DS）部门设立了仅对主要客户开放的私人展馆，与以家电和智能手机为主的三星装置体验（DX）部门分开运作。展馆限制一般观众进入，确保与客户进行深度交流。
据传，NVIDIA团队在三星DS部门展区停留了近1小时，不仅参观了半导体相关展示，还与三星存储器事业部副社长级高层就HBM4供应事宜进行了深入讨论。此前有消息称，三星与NVIDIA正就下一代AI超级芯片所需的HBM4进行最后阶段的品质验证。
NVIDIA CEO黄仁勋在近期演讲中透露，计划于2026年推出下一代AI超级芯片Vera Rubin，这进一步推动了HBM4供应的进程。此外，三星在2025年表示，已与客户完成了包括HBM3E在内的2026年度HBM供应量合约签署。业界推测，此次会面可能聚焦于2027年以后的HBM4供应计划。
与此同时，也有消息称NVIDIA相关人士与SK海力士高层在CES 2026期间进行了非公开会谈。尽管三星、SK海力士与NVIDIA均未公开会谈细节，但这些动态表明，存储器厂商围绕HBM4供应权的竞争正逐渐升温。
