高通与三星洽谈2纳米芯片代工合作

据路透社报道，《韩国经济日报》周三援引高通CEO克里斯蒂亚诺·安蒙的话称，高通正与三星电子就2纳米芯片代工生产进行磋商。

高通计划采用三星最新的2纳米制程技术为其代工生产芯片。《韩国经济日报》援引安蒙的话表示，高通已完成芯片设计，预计未来将实现商业化。目前，高通优先与三星展开谈判，尽管尚未达成最终协议。

三星联席CEO兼芯片业务主管全永铉上周透露，近期与主要客户签署的供应协议，有望推动其亏损的代工业务实现“重大飞跃”。去年7月，三星与特斯拉签署了一项价值165亿美元的芯片代工协议，显示其在代工领域的竞争力逐步提升。

截至发稿，高通和三星均未对此事作出回应。