据雷锋网报道，深圳瑞沃微半导体科技有限公司（简称“瑞沃微”）近日宣布完成数千万元A轮融资。本轮融资由中信建投资本、西湖科创投、南山战新投等多家知名投资机构参与。
瑞沃微成立于2021年12月，总部位于深圳南山区，专注于半导体先进封装技术的创新与应用。经过多年研发，公司成功打造了一个适用于多种半导体细分领域的先进封装技术平台。该平台首次将化学I/O键合技术引入半导体先进封装领域，并结合逆向增材等先进制造技术，实现了芯片键合、布线和模组贴装的一体化制程，有效解决了传统封装技术高投入、低产出的行业难题。
瑞沃微官网信息显示，其技术已广泛应用于功率器件封装、第三代半导体器件封装以及超薄型光耦器件封装等领域。同时，公司为全球电子芯片及集成电路行业提供了一条全新的面板级封装技术路线，致力于通过独创技术推动半导体封装技术的发展，并与各行业领先企业展开合作。
值得一提的是，瑞沃微首创的面板级常温、无压、铜-金化学I/O键合技术，可实现更高密度的I/O键合、更优的散热性能、更高的可靠性，以及超薄型器件和模组产品的制造。其先进封装技术平台具有极强的延展性，已覆盖多个产品品类，包括半导体分立器件、MEMS、Micro-LED/Mini背光及柔性显示模组等，广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备、数据中心和云计算等领域。
