据报道，长鑫存储近日宣布计划在上海进行首次公开发行（IPO），预计发行10.6亿股，募集资金约295亿元人民币（约合42.2亿美元）。这笔资金将主要用于生产线升级、技术研发以及产能扩张，以应对全球存储器市场的快速增长需求。
长鑫存储目前已完成9轮融资，吸引了包括阿里巴巴和小米在内的多家知名企业投资。公司在北京和合肥运营着3座12英寸晶圆厂，并于2025年11月推出了最新的DDR5规格芯片，进一步挑战三星电子、SK海力士和美光等国际巨头主导的市场。
尽管长鑫存储在2025年第二季度的全球DRAM市场占有率仅为4%，但随着存储器价格的上涨和销量的提升，公司预计2025年营收将同比增长140%。此外，长鑫存储还积极布局生成式AI所需的关键组件，如高带宽存储器（HBM）。这类技术对NVIDIA等厂商的高端图形处理器至关重要。公司计划在2026年底前，于上海建设的后端封装厂启动HBM生产。
长鑫存储表示，基于晶圆出货量和平均价格走势，公司有望在2026年实现盈利，结束过去数年的亏损状态。
