三星HBM4测试速度领先，或成Google TPU v8核心存储器

据韩媒首尔经济援引业界消息，三星电子的第六代高带宽存储器（HBM4）在与博通进行的系统级封装（SiP）测试中，测得每秒11Gbps以上的运行速度，位居三大存储器厂商之首。这一结果被认为将显著提升三星在2026年商用的Google第八代TPU（张量处理单元）核心存储器中的竞争力。

博通作为Google定制化AI特用芯片（ASIC）设计的核心合作伙伴，其SiP测试被视为AI芯片正式搭载HBM前的最终验证环节。此次测试结果表明，三星在HBM4的散热控制方面也取得了优于竞争对手的评价，而散热问题一直是HBM技术的关键难点。

三星与博通自2023年起便在高效能存储器与AI芯片领域展开合作。随着测试成果的公布，双方的合作关系预计将进一步深化。此外，Google计划将其过去仅用于自家数据中心的TPU对外销售，这或将大幅增加三星在2026年的HBM供应量。

业界分析认为，三星在此次测试中取得的最高速度纪录，标志着其整合晶圆代工与封装的综合解决方案已具备较强的市场竞争力，为未来扩大HBM市场份额奠定了基础。