据Wccftech援引业界消息报道，台积电已开始量产2纳米芯片，并正扩建3座新厂以满足市场需求。苹果、高通与联发科预计将在2026年9月同步推出基于该制程的旗舰系统单芯片（SoC），标志着3纳米芯片时代的逐步落幕，同时拉开高端智能手机市场新一轮竞争的帷幕。
在2纳米芯片的早期产能分配中，苹果占据主导地位，预计将获得超过一半的产能。这些芯片将用于新一代iPhone 18系列，以及传闻中的首款折叠屏iPhone所搭载的A20和A20 Pro芯片。
在安卓阵营，高通计划推出两款Snapdragon 8 Elite Gen 6芯片，并通过Pro版本进行市场区隔，以进一步巩固其在高端市场的地位。联发科则以天玑9600作为主力产品，目前仍坚持单一旗舰芯片策略，尚未明确跟进双芯片布局。不过，该公司已完成首款2纳米芯片的设计定案（tape-out），与主要竞争对手保持同步。
尽管2纳米制程的生产周期较3纳米更长，但各厂商提前完成芯片设计定案，使得新品得以在同一时间发布。业界分析认为，这将促使竞争焦点回归到芯片的实际性能、功耗控制以及整体平台优化能力，而非仅仅依赖制程节点的领先。
