随着人工智能（AI）半导体需求的持续增长，玻璃基板作为下一代先进封装的关键材料，正成为行业关注的焦点。韩国企业三星电机和LG Innotek等纷纷加大投资力度，力争在这一新兴领域占据主导地位。
据市场观察人士透露，半导体玻璃基板市场预计最早将在2026年进入早期量产阶段，而大规模量产则可能在2027年至2028年实现。韩国企业SKC在这一领域进展迅速。其子公司Absolics自2021年成立以来，已在美国佐治亚州设立制造工厂，并向AMD和AWS等客户供应测试产品，目标是在2026年上半年实现商业化量产。
与此同时，三星集团也将玻璃基板视为未来营收增长的重要方向。三星电机与日本住友化学集团成立合资公司，专注于生产玻璃基板的核心材料“玻璃芯”。此外，三星电机还投资了金属表面处理公司Extol，以强化供应链能力。三星集团计划在2026年下半年建立量产试生产线，并已在其世宗市工厂部署了一条试生产线。
LG Innotek同样在积极推进相关技术的研发。其首席技术官领导的研发团队已安装试生产设备，并计划在客户需求验证后扩大生产规模。LG Innotek还考虑与玻璃加工企业合作，以提升技术竞争力。
除了韩国企业，日本的主要集成电路基板制造商如Ibiden和DNP也在加速研发玻璃基板技术。业内人士认为，随着AI芯片需求的不断增长，玻璃基板已成为高性能半导体不可或缺的一部分。未来，能够率先实现稳定量产并确保高良率的企业，有望在半导体封装市场占据领先地位。
