据韩媒DealSite援引消息人士透露，SK海力士计划在2026年1月初向NVIDIA提供HBM4的最终样品。若一切顺利，HBM4的量产预计将在2026年2月至3月间启动，随后进入产能提升阶段。
据悉，SK海力士在2025年9月曾向NVIDIA交付HBM4的首批客户样品（CS）。然而，在后续的认证流程中，样品被发现存在速度与可靠性方面的问题，尤其是在SiP测试阶段。为解决这些问题，SK海力士对电路管线设计进行了调整，并同步推进优化作业。
值得注意的是，SK海力士、NVIDIA与台积电展开了密切合作。据消息人士透露，台积电近期开始共享HBM4制程中特定区段的可靠性数据，这标志着三方合作迈入新阶段。
韩媒指出，SK海力士目前已明确掌握问题成因及发生条件，且制程良率未受显著影响。业内人士普遍认为，此次修订属于“常规性作业”，而非“全面重新设计”。最终验证结果预计将在2026年初公布。
此外，SK海力士完成修正的HBM4晶圆预计将在2025年12月底出厂。若测试结果无误，最终样品将按计划交付，为HBM4的量产铺平道路。这一进展也意味着SK海力士有望按原定时间表推进HBM4的商业化进程。
