随着人工智能（AI）芯片需求的快速增长，玻璃基板作为下一代封装技术的关键材料，其市场前景备受关注。据韩媒Newdaily援引业界消息，半导体玻璃基板市场预计最快将在2026年进入初期量产阶段。
目前，韩国企业在这一领域的布局正在加速。SKC旗下的子公司Absolics进展最快，已在2021年成立专门负责半导体玻璃基板的团队，并在美国格鲁吉亚州建立了生产基地。Absolics正向AMD、AWS等客户供应试制品，并推进认证流程，目标是在2026年上半年实现量产。此外，SKC通过吸收合并SK Enpulse，获得了更多资金支持，为后续设备扩产奠定了基础。
三星集团也将玻璃基板列为重点发展方向，其子公司三星电机在韩国世宗设立了试产线，并计划在2026年下半年建设量产试产线。同时，三星电机与日本住友化学集团成立合资公司，专注于生产玻璃基板的核心材料“玻璃芯”。为强化技术能力，三星电机还投资了金属表面处理企业Extol，进一步完善供应链。
乐金Innotek则以技术长为核心推动研发，并在研发中心内配置了试制设备。未来，该公司计划与具备玻璃加工技术的企业合作，加速技术升级和市场布局。
全球范围内，玻璃基板市场的竞争也在加剧。日本的揖斐电（Ibiden）和DNP等企业也在积极布局相关技术。随着AI服务的普及，业界普遍认为，玻璃基板已成为实现高效能半导体的必然选择。未来，谁能率先实现量产稳定化并提升良率，将掌握半导体封装市场未来数十年的主导权。
