据数码博主“定焦数码”于12月17日爆料称，华为和苹果的下一代手机芯片均不会采用前沿的3D封装工艺。该博主指出，即便苹果iPhone使用台积电的CoW（Chip on Wafer）技术，也仅属于2.5D范畴。目前，真正的3D堆叠封装工艺因发热、复杂布线等问题，暂时不适合应用于手机等对空间和功耗限制严格的移动设备。
3D封装技术通过垂直堆叠芯片，能够在不增加芯片面积的情况下大幅提升晶体管密度和互联带宽，被视为延续摩尔定律的关键路径之一。目前，该技术已成功应用于AMD的服务器CPU（3D V-Cache）和英特尔的高性能处理器（3D Foveros）。然而，3D封装技术在提升性能的同时，也带来了显著的发热问题和复杂的内部布线需求，导致封装难度和成本大幅增加。对于智能手机而言，这些挑战尤为突出，因其对轻薄设计、长续航和成本控制有较高要求。
尽管如此，华为在先进封装领域已有布局。早在2019年，华为就在技术大会上提出了通过3D SRAM提升芯片性能的构想。行业报告曾推测，华为未来的昇腾AI芯片和终端麒麟芯片有望采用3D封装技术。
苹果方面，此前有消息称其计划在M5芯片上采用台积电的SoIC（3D堆叠）技术。但最新报道指出，M5芯片将先采用LMC封装技术，为未来可能采用更复杂的CoWoS封装奠定基础。这表明，完整的3D堆叠方案可能不会立即在移动平台落地。苹果对供应链技术的要求极高，任何新工艺的大规模导入都需经过严格的可靠性与成本验证。
