据韩媒Chosun Biz援引业界消息,三星电子与NVIDIA针对2026年第六代高带宽存储器(HBM4)的供应协商已接近尾声。三星有望成为NVIDIA第二大HBM4供应商,供应占比将超过30%。这标志着三星在HBM3E市场遭遇挫折后,试图通过HBM4市场重振其地位。
韩国业内人士透露,三星提供的HBM4样品已被NVIDIA搭载至下一代人工智能(AI)加速器Rubin平台,并正在进行品质认证的最后阶段。若满足NVIDIA的性能要求,三星的供应量预计将超过美光。与此同时,SK海力士仍将是NVIDIA HBM4的最大供应商,供应比例接近70%。
据朝鲜日报和Herald经济等韩媒报道,SK海力士正向NVIDIA供应2万至3万片HBM4最终样品,并进行最终版本修订。一旦完成,SK海力士将正式启动HBM4的量产供应。韩国业界预计,若SK海力士的产能扩张计划明朗化,或将与NVIDIA展开进一步协商。
相比之下,美光的供应占比不足10%。据韩媒Newdaily援引广发证券消息,美光因重新设计HBM4产品结构,出货时间可能推迟至2027年。不过,美光财务长Mark Murphy近日在投资银行RBC Capital Markets主办的会议上透露,2026年的HBM3E和HBM4供应量已全部售罄,HBM4预计从2026年第二季度开始出货。
总体来看,NVIDIA在HBM4时代的供应链结构正逐步明确。SK海力士稳居主供应商地位,三星则有望重新回归关键角色,而美光短期内的影响力较为有限。未来,各厂商的量产进度和良率表现将成为影响NVIDIA HBM4供应链的关键因素。