SK海力士12层HBM4进入量产阶段，领先三星3-4个月

据韩媒Herald经济报道，SK海力士已完成12层第六代高带宽存储器（HBM4）量产前的最终客户样品（CS）验证阶段，正式进入量产程序。这一进展使SK海力士在技术时程上领先三星电子约3至4个月。

最新消息显示，SK海力士正在向客户提供2万至3万片以上的HBM4付费样品。这意味着其12层HBM4产品已从单纯的验证阶段转向实际商业应用阶段。客户开始为这些将用于实际生产而非仅限于内部测试的组件支付费用。据Deal Site等韩媒报道，SK海力士已于2025年9月率先在全球建立12层HBM4的量产体系，并与NVIDIA完成2026年HBM4供应合约。

尽管此前业界曾流传SK海力士重新设计HBM4的传闻，但可信度已大幅降低。SK海力士在近期的海外投资者关系活动中表示，其HBM4不存在重新设计或认证延迟的问题。业内人士分析称，客户要求版本修订的前提是对产品供应的持续性抱有信心，并希望通过优化细节提高完成度。若供应存在不确定性，客户通常不会提出此类要求。