据韩国媒体ET News报道，三星电子正计划将其为Exynos 2600开发的Heat Pass Block（HPB）先进散热封装技术开放给外部客户。高通和苹果公司可能考虑采用这一技术。
HPB是一种由铜材质制成的散热封装技术，由三星系统LSI部门与封装开发组织联合研发。该技术被封装在移动应用处理器（AP）之上，以最大化散热效果。在过去的Exynos处理器封装中，DRAM通常放置在移动AP之上，而Exynos 2600则将DRAM移至一侧，使HPB、AP与DRAM均保持接触，从而实现更高效的散热。通过这些改进，三星Exynos 2600的散热性能较前一代提升了约30%，确保了更高的稳定性。
随着移动AP性能的持续提升，散热问题变得愈加严峻。三星的HPB封装技术正是为了应对这一挑战，被视为提升高端移动AP竞争力的重要突破。
一位知情人士透露，三星电子已决定向高通和苹果等潜在客户提供其自研HPB封装技术。他还指出，该技术的市场需求正在增长。目前，三星电子移动体验（MX）部门已采用基于HPB级别的散热封装的Exynos 2600处理器。
目前，高通和苹果的先进制程芯片均交由中国台湾“经济部”支持的台积电代工，同时依赖台积电的先进封装服务。然而，高性能AP在发热管理上仍面临挑战。近期测试显示，高通最新Snapdragon 8 Elite Gen 5的整板功耗约为19.5W，而苹果A19 Pro在相同基准测试中为12.1W，主要差异来自Snapdragon 8 Elite Gen 5六个高主频性能核心带来的高热密度。
相比之下，三星Exynos 2600的测试结果显示，其CPU单核成绩（单核4,217分，多核13,482分）已达到与苹果M5（单核4,263分、多核17,862分）相当的水平。此外，Exynos 2600的耗电量比苹果A19 Pro低59%，在完成Geekbench 6多核测试时，其载板功耗仅7.6瓦。
