据韩媒Theelec报道，SK海力士于2025年11月向ASMPT订购了7套用于HBM4量产的热压键合机（TCB）。ASMPT成立于1975年，总部位于新加坡，是一家知名的半导体封装设备供应商。此次订单中，每套TCB设备价格约为40亿韩元（约合286万美元），订单总规模推测接近300亿韩元。
SK海力士此前曾依赖韩美半导体作为HBM用TCB的独家供应商，但自2024年底起，ASMPT也开始为SK海力士供应数十套12层HBM3E用TCB设备。与此同时，韩华Semitech在2025年获得了SK海力士的首批TCB订单。业内人士认为，SK海力士正逐步实施分散TCB供应链的策略。
韩美半导体与韩华Semitech之间的专利纠纷持续升温。据每日经济、首尔经济等韩媒报道，韩美半导体于2024年12月对韩华Semitech提起TCB专利侵权诉讼。随后，韩华Semitech在2025年5月申请专利无效审判，并于10月反诉韩美半导体专利侵权。此外，韩美半导体在2025年4月撤回派驻SK海力士的60多名工程师，但5月又接获SK海力士约430亿韩元的TCB订单，工程师也重新派驻。
目前，SK海力士运行的HBM4用TCB设备规模略低于50套，其中ASMPT占比约为一半。韩华Semitech的TCB设备尚未投入HBM4生产。随着SK海力士计划在2026年3月左右为清州M15X工厂扩产订购约100套HBM4用TCB设备，ASMPT、韩美半导体与韩华Semitech之间的订单分配将成为关注焦点。
TCB设备是HBM制造中的关键封装设备，而SK海力士正在开发的HBM4预计将应用于NVIDIA下一代AI加速器“Rubin”平台。
