据韩媒《首尔经济》报道，三星电子半导体暨装置解决方案（DS）部门旗下的美洲总部（DSA）近期发布了一则晶圆代工客户工程（CE）领域的资深经理招募公告，显示出三星加速提升良率、推动晶圆代工事业转亏为盈的决心。
此次招募的资深人才将主要负责解决芯片量产前的技术问题与优化制程，工作地点可能位于三星北美总部。应聘者需具备大学学历及15年以上相关经验，或博士学位及10年以上工作经验。此前，三星曾于2025年9月招募技术支持（TE）岗位，而此次招聘则聚焦于量产阶段的良率提升。
三星泰勒厂计划于2026年正式投产，目标是满足Tesla等大型科技客户的新一代芯片需求。据传，Tesla委托三星量产的次世代自动驾驶AI5芯片已进入量产准备阶段。Tesla CEO Elon Musk曾在2025年10月透露，AI5芯片将由台积电与三星共同制造，这一消息打破了市场对台积电独家生产的预期。
此外，三星正积极提升技术竞争力。业界推测，其2纳米环绕式闸极（GAA）制程良率已达到55~60%。Counterpoint Research预测，三星2纳米月产能将从2024年的8,000片（以投入晶圆为基准）增长至2026年底的2.1万片，增幅达163%。
随着全球科技企业逐渐降低对台积电的依赖，三星通过灵活的价格策略吸引客户，业界期待泰勒厂能在2027年实现盈利目标。
