据韩媒报道，英特尔已与安靠科技合作，在安靠位于韩国松岛的K5工厂内建立了先进封装技术“EMIB”的生产线。这一技术属于2.5D封装，主要用于连接不同的半导体晶粒。在AI芯片中，EMIB技术能够将高带宽存储器（HBM）配置在图形处理器（GPU）周围，通过嵌入基板中的硅桥（silicon bridge）实现信号传输。相比竞争对手广泛采用的硅中间层（silicon interposer），EMIB因使用硅桥而具备更高的成本效益和生产效率，同时可实现精确的2.5D封装效果。
英特尔计划在2026年量产下一代EMIB技术，即EMIB-T。EMIB-T通过在硅桥上增加硅穿孔（TSV）技术，提供垂直信号传输路径，从而显著提升产品性能与运行速度。英特尔与安靠科技已在EMIB技术上展开全面合作，业界普遍认为，双方未来很可能在EMIB-T技术上延续合作关系，进一步扩大合作范围。
此前，英特尔的EMIB封装技术主要在其美国和马来西亚的自有工厂进行。此次选择将技术外包至韩国松岛K5工厂，主要是为了应对市场需求增长，扩大全球供应链布局。据悉，双方早在2025年4月便签署了EMIB技术合作协议，并最终选定松岛K5工厂作为合作基地。
安靠科技的松岛K5工厂因其先进的设备和完善的封装基础设施而备受青睐。该工厂不仅能够满足北美大型科技公司的封装需求，还因其在材料、零件、设备和人力方面的优势，成为英特尔的理想选择。业界认为，此次合作不仅将为松岛地区带来经济和产业效益，还将进一步提升韩国在全球半导体供应链中的战略地位。
