英特尔联手韩国厂商，挑战台积电先进封装地位

近日，英特尔宣布将核心AI芯片的EMIB（嵌入式多芯片互连桥）封装业务外包至韩国仁川松岛的艾克尔科技K5工厂。

EMIB是英特尔独有的2.5D封装技术，通过硅桥连接GPU与HBM，相比台积电的硅中介层方案，具备显著的成本和生产效率优势，特别适合大规模AI加速器的部署。选择韩国松岛作为合作地点，显示了英特尔对供应链地缘多元化的深思熟虑。艾克尔K5工厂不仅设备先进，还拥有为苹果、英伟达等科技巨头提供服务的经验，其材料、人力和配套生态均高度成熟。

此次合作不仅涉及英特尔自研AI芯片的封装，还涵盖其晶圆代工业务的客户订单，为2026年量产下一代EMIB-T技术（集成TSV硅穿孔）铺平道路。EMIB-T将实现垂直信号传输，大幅提升带宽与能效，成为英特尔在AI硬件领域对抗英伟达Blackwell与AMD MI300X的重要筹码。业界普遍认为，双方将在EMIB-T技术上延续深度合作，进一步巩固韩国在全球先进封装领域的地位。