三星重组存储器开发团队，全力争夺AI存储器市场

据韩媒ZDNet Korea援引业界消息，三星电子近日宣布进行组织架构调整，新设存储器开发组织，并将高带宽存储器（HBM）开发团队纳入其中。此举被外界解读为三星欲加速新一代存储器产品研发，以重新夺回在AI存储器市场的主导权。

据悉，此次调整后，DRAM开发室长黄相准（音译）被任命为新设组织的负责人。黄相准是三星内部推动高附加价值DRAM和HBM研发的核心人物，曾发表过多篇与DRAM技术相关的文章。HBM开发团队将并入新组织的设计团队，继续推进第六代（HBM4）和第七代（HBM4E）高带宽存储器的研发工作。

在HBM领域，三星此前因技术进程和市场布局落后于SK海力士，导致市场份额处于劣势。为扭转局面，三星在2024年7月单独设立了HBM开发团队，集中资源解决良率和产品稳定性问题。近期，三星成功向NVIDIA供应第五代高带宽存储器（HBM3E），被韩媒视为技术实力恢复的重要信号。

目前，三星正专注于为NVIDIA等客户开发HBM4供应方案。与SK海力士采用的第五代10纳米级（1b）DRAM不同，三星选择了更先进的第六代10纳米级（1c）DRAM技术，以提升产品竞争力。据韩媒Dealsite报道，三星内部评估认为其HBM4在核心性能上优于SK海力士的产品。因此，在HBM4的价格谈判中，三星已调整策略，与SK海力士保持相同单价。