据韩媒Dealsite援引业界消息，三星电子与NVIDIA针对2026年第六代高带宽存储器（HBM4）的价格谈判已进入最后阶段。三星内部的目标是争取与SK海力士相同的价格。此外，为满足未来需求增长，三星计划在2026年底前将用于HBM4的1c DRAM月产能提升至约15万片。
消息显示，NVIDIA在与SK海力士敲定2026年供货合约后仅一周，便邀请三星参与协商。目前谈判已接近尾声，预计将在2025年内做出最终决定。据相关人士透露，三星认为其HBM4在速度等主要性能上优于SK海力士的产品。尽管在上一代12层HBM3E时曾向NVIDIA提出较低价格，但此次三星的目标是与SK海力士持平。
据此前韩媒《首尔经济》报道，SK海力士与NVIDIA签订的HBM4供应价格约为500美元中段。业内人士分析，两家公司最终可能以相近价格供应HBM4。由于NVIDIA对HBM4需求极高，三星没有理由降低单价，即便价格略低，与SK海力士的差距也不会太大。
过去，三星与SK海力士在HBM3E上的价格差距较大，SK海力士的HBM3E价格约为300美元中段，而三星则为200美元中段，低约30%。若此次谈判成功，这一差距有望在HBM4时代缩小甚至消失。
此外，三星计划在2026年新增月产约8万片的1c DRAM产能，并通过将部分成熟制程产线转为1c产能，使HBM4月产能达到15万片。目前，三星1c DRAM月产能约为2万片。业界原预计三星最快在2026年下半年供货，但因NVIDIA需求急增，三星可能在2026年第2季开始供货。这将打破SK海力士在2026年上半年对NVIDIA HBM4供应的寡占格局，双方差距从半年缩短至1季度。
