11月21日下午，亿封智芯先进封装项目签约仪式在深圳罗湖举行。该项目由亿道信息、华封科技以及深圳市罗湖区新创能科技产业投资合伙企业（有限合伙）（简称“罗湖新创能”）共同投资建设，旨在打造一条先进封装产线。
据工商资料显示，三方合资成立的深圳市亿封智芯封装科技有限公司（简称“亿封智芯”）中，罗湖新创能主要负责资金支持，亿道信息主导项目推进，华封科技则提供先进封装设备与技术支持。
在国内市场，受美日荷对中国先进半导体制造设备出口限制的影响，2.5D和3D先进封装成为突破技术封锁的重要手段。据预测，2024年中国先进封装市场规模为698亿元人民币，到2029年将增长至1705亿元人民币，年复合增长率达19.6%。
然而，先进封装市场目前面临产能短缺问题。华封科技董事长王宏波透露，台积电的先进封装产能已被预订至2030年，日月光的产能也需排队至2028年。中国大陆本土先进封装产能同样受限，技术与设备依赖问题突出。
亿封智芯先进封装产线将采用玻璃基板、2.5D和3D封装等前沿技术，满足芯片厂商、PCB板块厂商及终端客户的多样化需求。亿道信息董事长张治宇表示，该产线不仅服务于亿道信息自身需求，还将对外开放，支持外部客户。项目一期计划投资5亿元，预计2026年底投产。
华封科技董事长王宏波指出，先进封装技术不仅适用于高端芯片，也可通过板级封装技术降低成本。例如，面板级扇出型封装（FOPLP）和CoPoS技术能够显著提升产能并降低生产成本，甚至可将成本降至传统封装的50%。
此外，英伟达正在考察CoWoP板级封装工艺，该技术通过将芯片直接焊接在PCB主板上，省略传统封装基板工序，从而降低成本并提升效率。据业界预计，CoWoP可使成本降低30%-50%，并缩短交付周期。
