瑞芯微汽车电子领域多点开花，下一代芯片明年亮相

近日，瑞芯微在接受机构调研时透露，其在汽车电子领域取得显著进展。在智能座舱方面，RK3588M芯片已与多家中国本土汽车厂商展开深度合作，覆盖量产车型达数十款，且新增合作车型和客户数量持续增长，预计更多车型将在明年陆续上市。

据瑞芯微介绍，车载音频领域也有亮眼表现。其RK2118M和RK2116M芯片分别应用于外置功放和内置功放，目前已成功导入三十余个项目，客户群体和项目数量仍在不断扩展，相关车型将逐步发布并投入量产。此外，瑞芯微还积极推广基于RK182X的智能座舱AIBox方案，通过多模态融合感知技术，为传统车型提供智能化升级的便捷路径。

在AI技术创新的推动下，端侧AI的应用场景正快速扩展，覆盖汽车、机器人、教育、医疗、工业、农业及服务业等多个领域。据IDC调研数据显示，2025年中国AIoT市场规模将突破3.2万亿元，预计到2030年将增长至8.6万亿元，成为全球最大的AIoT市场。

瑞芯微正加速布局新一代产品线。下一代旗舰芯片RK3688及次旗舰芯片RK3668已进入设计阶段，预计明年推出。同时，下一代端侧算力协处理器RK1860正在加紧研发，计划于明年上半年发布，并逐步形成完整的协处理器产品矩阵。