聚时科技完成B轮融资，加码半导体设备制造

近日，聚时科技（上海）有限公司（以下简称“聚时科技”）宣布成功完成数亿元人民币的B轮融资。本轮融资的投资方包括上海国投旗下上海科创集团、松江国投以及绍兴越城区集成电路产业基金等。据悉，这笔资金将主要用于加速公司产品技术的迭代，扩充半导体设备制造产线，提升设备制造产能，同时进一步加大市场拓展力度。

聚时科技成立于2018年3月，总部位于上海，是一家国家级专精特新“小巨人”企业。公司专注于利用尖端人工智能技术赋能集成电路制造，核心业务聚焦于半导体缺陷检测设备的研发与生产。其主要产品涵盖AI驱动的半导体缺陷检测量测设备，以及AI良率分析与管理系统等。这些产品在提升半导体制造效率和质量方面发挥了重要作用。