在新加坡举行的先进封装开发者大会（APDC 2025）上，STATS ChipPAC技术长IK Shim指出，当前半导体产业面临的最大挑战，并非技术发明本身，而是如何将这些发明转化为可制造、可扩展的实际应用。他表示，这一问题的核心在于弥合概念与规模化生产之间的差距。
Shim提到，半导体技术正以前所未有的速度发展，其复杂性与对能源效率的要求也在不断提升。他强调，2.5D、3D以及新兴的3.5D封装架构的量产已迫在眉睫，这些技术将为人工智能（AI）和高效能运算（HPC）提供支持。实现这一目标需要解决高带宽、低延迟互联技术、热管理、电源管理等关键问题，同时确保成本可控并具备大规模制造能力。
此外，异质整合设计系统架构（Heterogeneous chiplet integration）成为高密度模块开发的核心，而混合键合（Hybrid bonding）和垂直供电（Vertical power delivery）技术也被视为行业热点。Shim还指出，共同封装光学（CPO）和扇出型晶圆级封装（FOWLP）将在未来数据中心和AI装置中发挥重要作用。
Shim进一步强调，封装技术的创新离不开生态系统的协作。设备供应商、材料开发商、研究机构和学术界需紧密合作，共同推动自动化、数据整合和制造效率的提升。研究机构和产业联盟则需制定统一标准，以确保创新理念能够转化为实际应用。大学则在培养未来工程师和推动长期研究方面扮演重要角色。
据Shim透露，APDC 2025的举办目的正是为了促进全球范围内的合作，建立联合开发平台，将概念转化为现实，为AI和高效能运算定义新时代的技术基础。
