据中华精测总经理黄水可透露，2025年第4季受产业季节性因素影响，公司整体营运将较第3季小幅下滑。其中，手机应用处理器（AP）相关营收占比将超越高效能运算（HPC）芯片，单季毛利率维持在50%-55%区间上缘。尽管如此，精测对2026年营运持审慎乐观态度，预计全年营收将实现双位数百分比增长。
2025年全球半导体市场在AI和存储器需求推动下加速成长。精测预计，云端服务供应商（CSP）及主权AI基础建设需求将推动微机电（MEMS）探针卡市场扩张，到2030年其市占率可达整体探针卡市场的72%。此外，边缘AI硬件需求逐步提升，越来越多AP开始整合AI功能，这不仅提升了用户体验，也增加了IC测试复杂度与耗时，为公司测试载板及探针卡业务带来更多机会。
为应对高脚数探针卡需求，精测通过优化材料和探针设计，开发出6.5万根针的高端探针卡产品，并推出全面接触式探针卡检测设备（FCT），大幅缩短测试时间，提升检测效率。平镇三厂扩建计划也在持续推进，未来将以PCB和测试载板产品为主，扩产后产能预计增长1倍以上。
精测第3季营运表现亮眼，单季合并营收达新台币12.42亿元，较前季增长2.2%，较2024年同期增长35.5%。单季毛利率为56.3%，较前一季提升0.5个百分点，较前一年同期增加3.3个百分点。
