智原近期在法说会上表示，公司正深化先进制程与先进封装技术布局，并已进入多源代工策略的成果收获期。据公开信息显示，智原已拿下多家客户的4纳米AI特用芯片（ASIC）与3D封装新案，为中长期发展奠定基础。
智原透露，公司不仅成功获得4纳米AI ASIC新案，还赢得北美客户的2.5/3D先进封装项目，其中包括2颗2.5D封装和1颗3D封装芯片。部分项目预计在2025年底进入量产，并从2026年起贡献营收。
先进封装项目因设计周期长且修改频繁，加上ABF载板与oS产能持续紧张，短期内面临一定挑战。然而，智原通过建立多元合作伙伴体系，预计2026年将实现多个项目同步量产。
在晶圆代工方面，智原采取多源代工策略，与英特尔、三星电子、联电及格罗方德展开合作。14纳米节点上，智原与联电、三星、格罗方德合作；12纳米以下则与英特尔和三星协作。这一策略不仅满足客户分散地缘风险的需求，还在半导体供应链重组中凸显其战略价值。
智原还与英特尔晶圆代工服务（Intel Foundry Services；IFS）展开深度合作，加入Intel Design Services Alliance（DSA）设计联盟，并成为英特尔内部唯一具备Turnkey能力的合作伙伴。公司已完成Intel 18A制程测试芯片的流片与验证，预计随着18A-P版本推出，将积极推广至AI与高速运算领域。
此外，智原与三星合作已有4年，涵盖14纳米至4纳米制程节点，取得1颗4纳米AI ASIC项目，涉及高复杂度的3D封装与混合键合技术。三星在韩国与美国德州均设有晶圆厂，可满足美系客户“非中国制造”的本地化需求。格罗方德则锁定特殊制程，提供美国纽约制造的12纳米替代方案，以应对美国客户的本地生产需求。
展望未来，智原预计2025年第4季营收将短期回档，但全年营收仍有望创新高。NRE业务中，先进制程项目占比最高，单案金额大，第4季NRE营收有望挑战历史高点。随着备料效应逐步消除，2026年毛利率预计将优于2025年。
智原2025年第3季财报显示，合并营收达新台币32.4亿元，季减28%，年增12%；毛利率为33.2%，税后净利1.5亿元。尽管受客户项目时程与备料效应影响，第4季营收预期短期回档，但全年营收仍有望创历史新高。
从产品结构来看，IP营收达4.1亿元，季增43%；NRE收入4.9亿元，季增19%；量产营收为23.3亿元，季减39%，但较2024年同期增长30%。
