存储器封测厂力成近年来在扇出型面板封装（FOPLP）技术领域取得重要进展。据力成董事长蔡笃恭透露，公司计划在2026年投入10亿美元资本支出，用于扩大FOPLP产能，目标是实现月产能6000至7000片。目前，该技术已获得客户认可，且产能预订情况良好，甚至出现供不应求的局面。
力成CEO谢永达表示，除了FOPLP扩产计划，旗下日本子公司Tera Probe和TeraPower也将持续增加资本支出。此外，力成及其转投资公司超丰电子将继续投资存储器和先进逻辑封测产能，预计2026年整体资本支出规模将达新台币400亿元或以上。这一系列投资将为力成集团的长期发展奠定坚实基础。
在技术方面，力成针对FOPLP的结构设计进行了多种优化。例如，Bimp Free技术主要用于电源管理IC；Chip First工艺虽存在芯片损坏风险，但能有效提升生产效率；Chip Last则通过先制作RDL再安装芯片的方式，对应业界的CoWoS-R技术。此外，Chip Middle（PiFO）技术也被视为重点开发方向，与CoWoS-L技术相对应。
尽管力成因制程差异错失了部分CoWoS-S商机，但蔡笃恭认为，FOPLP技术仍将成为行业主流。随着未来对RDL层数和封装尺寸需求的增加，力成计划在2026年进一步扩大产能，以满足AI芯片平台对GPU、高效运算单元（HPU）及部分CPU的需求。
在成本方面，力成正面临原材料和人工成本上涨的压力。谢永达指出，价格调整已成为“正在进行式”，客户对此表示理解，并通过技术升级应对毛利率挑战。此外，BT载板供不应求的问题依然严峻，但力成凭借客户资源，确保了供应链的稳定。
关于子公司TeraPower的表现，谢永达表示，2025年其资本支出预计达50亿元，主要用于支持一线大厂客户。2026年，资本支出规划将进一步提升至2.5亿美元，推动其三大产品线——HPC、CPU/GPU/DPU及先进自动驾驶系统（ADAS）的营收占比显著增长。
对于转投资的超丰电子，谢永达透露，第4季度其在AI高速传输及电源相关产品领域需求持续增长，客户对覆晶封装（Flip-Chip）及测试的需求也逐季增强。尽管急单和短单较多，但整体表现稳健。
展望未来，力成预计2025年集团业绩将优于2024年的新台币733.15亿元。即便排除已出售给美光的西安厂业绩，力成仍有望凭借AI应用的强劲需求，实现持续增长。
