据韩媒The Bell、inews24等报道，三星电子与韩美半导体在韩国半导体大展（SEDEX 2025）上的互动引发业界关注，双方可能重启合作。这一消息被认为将对全球存储器市场产生深远影响。
韩美半导体会长郭东信在SEDEX 2025展会期间，亲自迎接三星半导体暨装置解决方案（DS）部门技术长宋在赫，并为其详细讲解次时代设备。郭东信在接受采访时表示，与三星的合作持开放态度，若能达成协议将是最理想的结果。
韩美半导体近年来凭借热压键合机（TC Bonder；TCB）与SK海力士保持紧密合作，同时打入美光供应链，逐步提升其市场地位。然而，与三星的关系却因历史纠纷长期处于冷淡状态。2007年，韩美半导体曾对三星旗下半导体设备子公司Semes提起专利侵权诉讼并胜诉，这一事件导致双方关系紧张。
近期，三星在高带宽存储器（HBM）领域的表现不佳，正考虑更换设备供应商等策略。与此同时，韩美半导体因与主要客户SK海力士的摩擦，希望实现客户多元化。双方近期开始互通测试设备等技术交流，被视为关系破冰的信号。
业内人士分析，双方可能在2026年商用化的第六代高带宽存储器（HBM4）领域展开合作。若合作达成，韩美半导体将同时拥有三星、SK海力士与美光三大存储器厂商的订单，进一步巩固其市场地位。
