据相关报道，随着AI高速运算需求的增长，半导体材料领域迎来升级浪潮。铜箔大厂金居（8358）董事长李思贤在接受采访时表示，高端制程的不断推进对PCB材料与铜箔性能提出了更高要求。公司目前已全面停产传统HTE与RTF产品，集中资源发展超高端HVLP铜箔，预计第四季营运将达今年高峰，明年第一季有望延续成长态势。
金居近年来从依赖缺货获利转向以技术为核心的经营模式，主力产品为第三代与第四代HVLP铜箔。李思贤指出，HVLP4虽制程难度高、良率损耗大，但其优异的平滑度与讯号完整性已成为AI服务器高速传输的关键材料。为应对需求增长，金居已完成二厂扩产规划，并将第三厂启用时间从2027年提前至2026年第四季。新厂将配置四条产线，量产后月产能可达400至600吨，预计到2027年第二季末，HVLP月产能将突破1,000吨，营收有望翻倍。
与此同时，铜箔基板（CCL）大厂台光电也在积极扩产。董事长董定宇透露，公司近年采取“全产全销”策略，计划在2026年和2027年分别新增100万张产能，三年内总产能将提升约七成。扩产主要集中在中国台湾地区、中国大陆及东南亚地区，以区域互补方式强化供应弹性。董定宇表示，目前AI服务器仍以M8材料为主流，预计2026年下半年M9材料将放量，而台光电作为业界首家通过M9认证的厂商，有望率先切入新世代市场。
法人分析，随着高端HVLP4市场需求强劲且供应商有限，金居有望通过产品组合优化与平均售价提升，将高端产品毛利率提升至四成。HVLP3与HVLP4营收比重预计从当前的10％～15％提升至明年20％，进一步巩固其技术领先地位。
