金居加码高端铜箔产能，AI服务器需求推高加工费

金居于8日举行股东大会。董事长李思贤在会上表示，受AI服务器、高速交换机、高性能计算以及高端印制电路板需求不断增长的推动，高频高速铜箔市场呈现供不应求的态势。目前，HVLP4已成为新一代AI服务器与高速网络通信设备的主流应用材料。

随着AI图形处理器、AI服务器以及800G和1.6T高速交换机规格的持续升级，市场对低损耗、高频高速铜箔的需求迅速攀升，导致高端HVLP产品的供需关系趋于紧张。据市场消息，2027年全球HVLP4的月度需求缺口可能达到2500吨。李思贤认为，即便有新产能陆续释放，整体市场仍将维持紧缺格局。

在价格方面，今年以来金居的HVLP产品加工费已上调5%至10%，且下半年仍有进一步提价的空间，这将有助于提升公司的毛利率和盈利水平。

产能布局上，金居目前HVLP3和HVLP4的月产能已突破100吨，相关产品收入占比约为15%至20%，预计今年底月产能将增至150吨。为满足持续增加的客户需求，公司已启动第三工厂的扩建计划，规划四条HVLP4生产线，总月产能约600吨，预计2027年第一季度正式投产，并在同年第四季度实现产能全面释放。届时，高端HVLP3及HVLP4产品的营收占比有望大幅提升至50%以上，从而优化产品与盈利结构。

此外，金居正积极推进下一代HVLP5材料的研发。该产品目前处于技术验证阶段，公司正通过优化材料配方与工艺来突破技术壁垒，计划于今年底开始提供样品测试，以期尽早进入下一代AI计算、高速传输及先进网络通信应用市场。