联茂展示AI服务器与资料中心高端材料

联茂（6213）于22日亮相“2025中国台湾地区电路板产业国际展”（TPCA Show），聚焦AI服务器与资料中心，展出多款高端铜箔基板（CCL）及先进封装材料。据透露，公司为2026年AI资料中心打造的M9 Low CTE超低耗损基板，已通过主要美系AI GPU厂商与PCB板厂认证，并同步开发CoWoP封装专用材料。

联茂的M7 IT-988GL已被PCIe Gen6服务器平台采用，而M9 IT-999GSE也已送样至1.6T交换器客户。在车用领域，Hi-Tg无卤与CAF耐高电压材料持续稳定供应欧美电动车（EV）客户。此外，联茂还推出RCC背胶铜箔与Lift-off胶带，进军半导体制程市场，全面强化在AI与高端电子材料领域的布局。