日月光集团旗下的日月光半导体近期推出了一款名为“VIPack”的先进封装平台。据官方公开数据显示，该平台能够提供垂直互连的整合封装解决方案，专为下一代3D异质整合架构设计。
VIPack平台融合了高密度重布线层（RDL）制程、嵌入式整合以及2.5D/3D封装技术，可将多颗芯片集成到单一封装中，从而实现高性能与创新应用。日月光半导体表示，随着人工智能（AI）、高效运算（HPC）、5G、车用电子和物联网等领域的快速发展，数据处理需求持续增长，芯片协同设计与高效封装的重要性显著提升，而VIPack正是应对高带宽和低功耗需求的关键技术。
据悉，VIPack平台由六大核心技术构成，包括FOPoP、FOCoS、FOCoS-Bridge、FOSiP、2.5/3D封装以及共封装光学（CPO）。这些技术与整合设计生态系统（IDE）相结合，形成了跨领域的协同合作平台。通过这一平台，日月光能够在时钟速度、带宽和电力传输方面提供优化设计，同时缩短产品开发周期与上市时间。
此外，VIPack平台不仅支持HPC、AI、机器学习（ML）和高速网络等高端应用，还适用于移动设备领域。通过超薄型系统级封装（SiP）模块和嵌入式被动元件，该平台可实现更高水平的集成度。目前，VIPack平台的技术已成功实现商业化量产。
