ARM首席执行官雷内・哈斯(Rene Haas)近日在All In Podcast播客节目中,就英特尔与台积电的竞争态势发表了自己的看法。他表示,英特尔因错失多个关键机遇,已难以在短期内追赶上台积电。
哈斯指出,芯片行业是一个需要长期投入的领域,无论是晶圆厂建设还是技术生态的构建,都需要时间积累。“如果未能抓住某些关键环节,时间会对你造成严重的惩罚。”
具体而言,英特尔存在两方面的重大失误。首先,在移动芯片领域,英特尔未能抓住智能手机芯片的机遇。2000年代中期,英特尔低功耗Atom系列SoC性能未能满足苹果的要求,导致错失为初代iPhone供货的机会。这一决策失误曾被前英特尔CEO保罗・欧德宁公开承认。
其次,英特尔在极紫外光刻(EUV)技术布局上明显滞后。哈斯提到:“他们在采用EUV技术的制造环节上受到了惩罚。”EUV是制造最先进芯片的关键技术,而英特尔大约十年前未能像台积电那样积极投入,导致技术上大幅落后。
台积电则凭借技术优势,为苹果、英伟达、AMD等全球领先企业提供顶尖的晶圆制造服务,进一步巩固了其市场地位。哈斯强调,半导体行业具有高门槛特性,一旦在技术节点上落后,追赶将极为困难,因为产业周期会不断加速。
此外,哈斯还提到制造业文化差异的问题。在中国台湾地区,进入台积电工作被视为高威望职业,而在欧美,制造业常被年轻人视为“蓝领工作”,缺乏吸引力。他认为,要提升美国本土的先进制造能力,不仅需要企业的努力,还需要系统性改革以及长期的政策支持。