日月光在高雄楠梓科技园区正式启动K18B厂房新建计划，以应对人工智能（AI）、车用电子以及高效能运算（HPC）市场的快速增长。据悉，新厂规划为地上8层、地下2层，总投资金额达176亿元新台币，预计将于2028年第一季度完工并投入使用。届时，该厂将新增近2000个就业机会，进一步推动地方经济发展。
据日月光透露，K18B厂房将专注于系统级封装技术的多元化应用，包括铜柱凸块封装、扇出型封装以及覆晶封装等，为客户提供更高性能和可靠性的解决方案。此外，新厂采用VC-B等级抗微震设计，并配备园区首座独立中央公用设施（CUB）大楼，集中管理电力、冷却水与压缩空气等资源，以提升制程稳定性与能源效率。通过地下管道与邻近的K18厂连接，形成完整的“维生系统”，确保资源供应的稳定性与营运韧性。
在安全与环保方面，K18B厂房将成为园区首栋导入智能火灾避难引导与AIoT消防智能查检系统的建筑，并积极争取绿建筑黄金级认证与防火标章。同时，新厂将采用低碳建材、智能节能管理以及再生水循环技术，打造低碳、绿色的智能工厂。
