近年来，印度大力推动半导体产业发展，积极吸引外资。据韩媒The Guru报道，韩国成熟制程晶圆代工厂DB HiTek宣布与印度半导体设计服务公司SmartSoC Solutions达成战略合作，共同开拓印度晶圆代工市场。
SmartSoC Solutions成立于2016年，总部位于印度班加罗尔，是一家综合性半导体工程公司，提供从芯片设计、开发、验证到嵌入式系统的一站式解决方案，覆盖汽车、通信、消费电子及工业半导体领域。根据协议，SmartSoC Solutions将负责推广DB HiTek的晶圆代工服务，并促进其与印度IC设计公司之间的技术合作，帮助当地企业直接使用DB HiTek的模拟与混合信号制程技术。
DB HiTek计划借助印度的设计基础设施，为当地客户提供基于高性能模拟与混合信号制程的全球制造能力，以开拓新的增长点。业界分析认为，这一合作不仅有助于DB HiTek实现全球营收多元化，还能推动其高附加值制程的扩展，具有重要的战略意义。
印度半导体市场潜力巨大。据市调机构Mordor Intelligence预测，印度半导体市场规模将从2025年的13.54亿美元增长至2030年的23.58亿美元，年均增长率达7.39%。此外，印度虽拥有全球顶尖的芯片设计人才，但制造基础设施薄弱，晶圆代工资源匮乏。在印度政府“生产关联激励计划”（PLI）及国际企业投资的推动下，当地IC设计需求快速增长，亟需成熟的海外代工支持。
DB HiTek欧洲业务副总裁Sharon Akler表示，印度正成为全球半导体市场的重要参与者，此次合作是将DB HiTek的特殊晶圆代工技术引入当地市场的关键一步。SmartSoC Solutions CEO Bharath Desareddy则指出，双方的合作将进一步强化为印度半导体产业提供世界级制造能力的愿景，加速创新并缩短产品上市时间，助力印度构建从芯片设计到晶圆开发的完整生态体系。
