台积电带动台湾地区无尘室供应链订单爆满
来源:林慧宇发布时间:2025-09-282742浏览
询问 AI据报道,台积电今年资本支出持续创新高,涵盖先进制程、先进封装测试及海外厂区投资,同时受益于全球半导体产业强劲的扩厂需求,带动中国台湾地区无尘室供应链企业如汉唐、亚翔、帆宣、洋基工程及圣晖的运营表现亮眼。业内人士普遍看好相关企业至少旺到2026年。
帆宣董事长高新明透露,公司受惠于中国台湾先进封装设备出货量大增,以及美国、日本、德国和新加坡晶圆厂建厂工程陆续启动,截至8月底,帆宣在手订单已超过900亿元新台币,创历史新高。高新明表示,今年下半年运营展望乐观,且消化当前订单“都要忙到明年了”。他指出,帆宣与ToK东京应化、AIM Teah合作布局先进封装设备市场已十年,近两年因CoWoS需求激增实现业务大幅增长,2024年开始进入放量出货阶段。
汉唐此前公布的累计在手订单达1322.6亿元新台币,同样创下新高,其中九成业绩预计两年内完成认列。中国台湾地区订单占三分之一,其余主要来自海外市场。汉唐承接大客户美国二厂业务范围扩大,不仅提供机电及无尘室系统,还增加了建照管理等服务,成为“某种程度的总承揽商”,但并非完全统包。
亚翔在法说会上公布今年累计在手订单达2084.9亿元新台币,再创新高,其中半导体领域占比63%。按地区划分,东协市场占55%,中国台湾占43%,中国大陆占2%。随着下半年大型项目营收认列高峰到来,全年业绩有望再创新高。亚翔积极布局东南亚市场,受益于全球半导体产业扩厂需求,未来二至三年营收增长可期。
洋基工程在手订单规模维持在371.49亿元新台币高位,交期延续至2026年,预计下半年运营优于上半年。近两年,洋基工程从科技业的机电和无尘室领域拓展至民生商业、数据中心等新领域,承接项目涵盖半导体、数据中心、中国台湾ASML统包工程及民生商业工程开发等。
圣晖近期手握十座CSP(云端服务供应商)厂务大单,推动在手订单冲上470亿元新台币高位,确立下半年运营逐步向好。今年前八月,圣晖合并营收达265.9亿元新台币,同比增长50.1%,主要受益于客户因CoWoS先进封装需求增加而加码厂务与设备采购等资本支出。
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