据报道，随着全球半导体市场迈向1万亿美元规模，美国亚利桑那州正迅速崛起为中国台湾地区以外的重要半导体发展中心。台积电在此地的持续扩产，吸引了众多供应链厂商跟进布局。
据半导体供应链透露，过去因成本高昂，许多企业对在美国设立据点持观望态度。然而，台积电承诺在美国实现3成的2纳米以下产能，这一举措促使多家中国台湾地区厂商改变策略，跟随台积电赴美投资。例如，环球晶、长春集团、李长化工等企业已陆续在美国设立据点，而志圣总经理梁又文计划10月前往亚利桑那州评估设立分公司。
台积电在亚利桑那州的布局正在加速推进。P1晶圆厂已于2024年底量产，P2、P3厂及两座先进封装厂AP1、AP2也已提前动工。此外，台积电在当地设立的千人研发中心，进一步扩大了对制程技术、产能和人力的需求。亚利桑那州政府与英特尔、Amkor等超过100家半导体企业也纷纷加入，推动当地半导体生态系统的完善。
值得注意的是，2025年10月7日，SEMICON West将首次移师亚利桑那州凤凰城举办，活动规模较2024年扩大25%，成为近20年来最大规模的展会。汉民集团、致茂、辛耘等中国台湾地区厂商积极参与，中国台湾地区电子制造设备工业同业公会（TEEIA）也组织供应链厂商前往，与当地半导体设备和材料供应商展开深入交流。
多家台厂通过跟随台积电布局美国，规避了可能的半导体芯片关税风险。例如，汉唐、帆宣、中鼎等企业早已在美国设立据点，而锐泽、钛升等公司则在2024年跟进。锐泽总经理周谷桦表示，尽管赴美存在风险，但将中国台湾地区的成功经验复制到海外，有望在2026年显现效益。钛升则计划在凤凰城和波特兰建立实验设备平台，加速先进封装技术的开发与应用。
钛升美国子公司总经理张正彦透露，公司预计2026年新增9个北美客户，设备安装服务将扩展至加拿大，订单能见度已延伸至2026年上半年。此外，钛升还将在SEMICON West展示先进设备，携手超过10家中国台湾地区合作伙伴，共同提供先进封装解决方案。
