据天眼查披露的信息显示，苏州芯澈半导体科技有限公司（以下简称“芯澈半导体”）近日宣布完成B轮融资。本轮融资由涌铧投资、善达投资、苏州国发创投、聚卓资本、恒越创投等多家机构联合参与，融资额暂未对外披露。
芯澈半导体成立于2022年6月，总部位于苏州吴江区，是国内第三代半导体检测设备领域的新锐力量。公司核心业务聚焦实验分析仪器、半导体器件专用设备等研发生产，尤其在SiC、GaN、GaAs衬底及外延片表面缺陷检测方面具备核心竞争力。其产品在功率器件、通信与射频器件以及MicroLED制造环节中展现出高灵敏度与可靠性。
此前，芯澈半导体的投资方涵盖清研资本、邦盛资本、诺延资本等多家专业机构。在A轮融资中，公司明确将资金用于核心技术研发与高端市场竞争力提升。此次B轮融资将继续推进检测设备的性能迭代与产业化应用。
业内人士指出，第三代半导体是新能源汽车、5G通信等战略产业的核心支撑，其检测环节的设备自主化成为行业发展关键。芯澈半导体凭借在GaN、GaAs等材料检测领域的技术突破，有望在功率器件与MicroLED制造检测场景中快速实现进口替代。
