据穆迪评级透露，亚洲地区将在未来五年内继续保持在全球半导体制造业中的领先地位。这主要得益于其高效的成本控制、完善的产业生态以及强大的技术能力。
穆迪指出，亚洲目前拥有全球超过75%的芯片制造能力，涵盖逻辑芯片、存储芯片及DAO（分立、模拟及其他芯片）的晶圆生产。随着人工智能等下一代技术的快速发展，全球对先进半导体的需求激增，芯片生产的重要性愈发凸显。
报告称，疫情期间的供应链短缺暴露了该地区集中化供应链的脆弱性，而地缘政治紧张局势也进一步推动了供应链多元化的呼声。尽管如此，亚洲在半导体制造领域的优势依然显著，尤其是在制造、材料、设备零部件以及芯片的组装、测试和封装环节。
穆迪表示，半导体供应链高度专业化，企业通常专注于自身的核心竞争力，同时依赖合作伙伴完成其他功能。虽然美国在芯片设计领域处于领先地位，但核心知识产权（IP）、电子设计自动化（EDA）以及实体制造供应链仍集中在亚洲。
此外，日本在光刻胶加工和硅片生产方面具有优势，而中国台湾和韩国则主导了先进制程节点的制造，生产了全球绝大多数5nm及以下的芯片。中国大陆则在成熟制程（28nm及以上）领域快速扩张，目前约占全球产能的33%。同时，组装、测试和封装产能主要集中在中国大陆和中国台湾，而南亚与东南亚地区则逐渐成为传统芯片的重要供应地，广泛应用于汽车和消费电子产品。
据穆迪分析，尽管面临挑战，亚洲在全球半导体制造中的核心地位短期内难以撼动。
