第三代半导体检测设备厂商芯澈半导体完成B轮融资

近日，苏州芯澈半导体科技有限公司（简称“芯澈半导体”）宣布完成B轮融资。本轮融资由聚卓资本、国发创投、善达投资、涌铧投资及恒越创投共同参与投资。据公开资料显示，芯澈半导体成立于2022年6月，是一家专注于第三代半导体检测设备研发与生产的高科技企业。

芯澈半导体的核心团队由深耕半导体前道制程量检测设备领域的资深人士组成，其中包括多位海归博士和国内技术专家。团队成员在IC前道量检测和光刻设备领域具有深厚的技术积累，为公司的技术研发奠定了坚实基础。

据公司介绍，芯澈半导体的设备能够实现对Si、GaN、GaAs衬底及外延片的表面缺陷检测，并在功率器件、通信和射频器件以及MicroLED生产中的关键缺陷检测方面表现出高灵敏度。这些技术突破为第三代半导体产业的发展提供了重要支持。