近日，通富微电半导体封装材料项目正式签约落户南通市市北高新区。据崇川在线官微消息，该项目计划总投资约3.25亿元，将分三期建设封装材料生产线，旨在推动高性能封装材料的自主研发与规模化量产。
通富微电名誉董事长石明达指出，高性能封装材料是芯片制造的“核心基石”，其技术突破与自主供应直接关系到国家集成电路产业的安全与发展。此次项目的实施，将致力于攻克技术壁垒，进一步提升国产封装材料的竞争力。
在技术研发方面，通富微电也取得了一系列重要进展。据公司最新财报显示，今年上半年，通富微电实现营业收入130.38亿元，同比增长17.67%；归属于上市公司股东的净利润为4.12亿元，同比增长27.72%。在大尺寸FCBGA封装技术领域，公司成功实现了量产，并完成了超大尺寸FCBGA的预研工作，目前正进入工程考核阶段。通过优化产品结构设计、材料选型和工艺改进，通富微电有效解决了超大尺寸产品在翘曲和散热方面的难题，显著提升了产品性能和可靠性。
此外，通富微电在光电合封（CPO）技术领域也取得了突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试，为未来市场应用奠定了坚实基础。
