三星电机在韩国PCB与半导体封装展会“KPCA Show 2025”上，展示了多项先进封装基板技术，包括高端ABF载板、2.1D无硅中介层封装、SoC与存储器共封装基板等。同时，新一代玻璃基板技术也成为焦点，其厚度比传统载板减少约40%，并显著改善了翘曲问题。
据封装行销产品企划课长李承恩（音译）介绍，三星电机正在推动缩小线宽、提升电源效率，并计划在高效能ABF载板领域引入紫外线（UV）激光技术，以实现微细通孔（via）的加工。目前，高效能ABF载板的通孔直径为40微米，下一代产品有望缩小至25微米，而到2027年，预计通孔直径将进一步缩减至10微米。届时，二氧化碳激光可能无法满足需求，紫外线激光技术将成为关键。
此外，三星电机还提出多层核心（MLC）和玻璃基板的技术蓝图。MLC技术通过在铜箔基板（CCL）上贴合胶片（PPG），不仅增强了核心层，还改善了信号特性。然而，随着载板尺寸和堆叠层数的增加，CCL逐渐接近技术极限，玻璃基板则成为下一代解决方案。相比现有CCL的10层结构，玻璃基板可将层数减少至6层，同时大幅提升面积和线宽，常温下翘曲问题改善约30%，高温时降幅更超过90%。
李承恩预计，玻璃基板将在2027年实现商用化，初期将应用于高效能产品，并与MLC技术同步发展，以应对CCL的技术瓶颈。
