据韩媒Theelec报道，韩国半导体检测设备厂商Nextin正计划通过在中国无锡建设的新工厂扩大产能，预计该工厂将在2023年9月至10月间竣工并投入运营。新工厂的投产将助力Nextin满足中国市场的旺盛需求，同时推动其营收在2026年实现显著增长。
Nextin近年来凭借其高带宽存储器（HBM）检测设备在市场上崭露头角，其AIGIS系列设备能够检测极微小的缺陷，广受客户青睐。此外，公司还推出了多款新产品，包括用于HBM堆叠制程的KROKY设备、用于NAND Flash检测的IRIS设备，以及针对混合键合技术的X光检测设备NeXray。这些设备帮助Nextin赢得了SK海力士等重要客户的订单。
目前，Nextin超过80%的营收来自中国市场，主要客户包括长江存储和中芯国际等。2024年，公司营收预计将达到1200亿韩元（约合8630万美元）。然而，随着中美科技竞争加剧，Nextin也面临一定的经营风险。为此，公司采取了双轨化策略：无锡工厂将专注于为中国客户提供设备，而韩国工厂则负责供应其他海外市场。
Nextin CEO朴泰勋表示，中美紧张局势促使中国客户要求设备不使用美国零部件，而美国客户则希望避免中国零部件。这种分流生产的需求是Nextin在中国设厂的重要原因。此外，中国工厂建设效率极高，仅用1个月便完成所有审批流程，不到1年即可竣工，远快于韩国龙仁半导体产业园区的进展。
此外，Nextin正积极拓展日本、中国台湾地区、美国和欧洲等市场，并已在日本成立分公司。近期，Nextin向三星电子、美光和英特尔供应KROKY样机进行测试，若测试顺利，相关订单有望在2025年底或2026年贡献营收。
