据日本经济新闻旗下日经BP「R&D前线」调查报告显示，台积电在硅光子领域的美国专利申请数量已超过英特尔。该调查运用了京都市专利信息公司Patentfield的工具，覆盖2015年1月1日至2025年7月31日提交的美国专利申请，对台积电与英特尔的专利申请状况进行了分析。
调查表明，英特尔不仅在光电融合领域的专利申请减少，整体专利申请数量也呈下降趋势，这可能反映出其技术开发能力受到长期经营困境的影响。过去，英特尔在硅光子相关专利申请上占据主导地位，但2023年时，英特尔与台积电分别在美国提交了43件和46件硅光子专利申请，双方实力接近。
到了2024年，台积电在硅光子专利申请数量上进一步扩大优势，达到约50件，而英特尔仅为26件。这显示出在下一代低功耗AI运算技术上，台积电已呈现出快速追赶并领先的趋势。
台积电计划在2026年量产采用最新光电融合技术的共同封装光学（Co-Packaged Optics；CPO）芯片产品，而英特尔仍停留在研发和验证阶段。尽管英特尔曾在研发阶段领先，但在实用化进度上已被台积电超越。
此外，在互补式场效晶体管（CFET）和晶背供电（BSPDN）等技术领域，英特尔的专利申请速度在2024年有所放缓，而台积电和韩国三星电子则持续增加申请。
英特尔在关键技术领域的专利申请减少，反映了其在晶圆制造与逻辑IC领域的策略发展问题。目前，英特尔正接受美国政府及日本软银集团的投资，试图扭转局面，但其重建方案的有效性仍有待观察。
