日前，在韩国水原举办的新一代半导体封装产业展（ASPS 2025）上，韩国半导体检测设备厂商Nextin展示了其核心设备，包括AEGIS、KROKY和IRIS2。其中，KROKY作为HBM（高带宽存储器）专用检测设备，自2023年推出以来，已成功供应全球HBM市场龙头企业SK海力士。
据Nextin相关人士透露，目前HBM领域的领先企业已全面采用其设备，逐步取代Camtek和Onto Innovation等跨国公司的产品。此外，为满足美光等厂商对更先进设备的需求，Nextin正在研发新一代设备ASPER。该设备能够检测50纳米级缺陷，结合KROKY的高速检测与AEGIS的高灵敏度技术，已引起全球逻辑芯片和存储器厂商的高度关注。
在技术方面，Nextin通过研发分散式光学技术，解决了晶圆变薄后因翘曲现象（Warpage）带来的检测难题。该技术能够在高速检测中精准捕捉细微裂缝，且速度是竞争产品的2~3倍，同时还能发现晶圆切割侧裂痕，确保仅良品进入HBM后续封装流程。
Nextin的营收目前高度依赖KROKY设备，2025年上半年营收约200亿韩元（约合1,444万美元），其中中国市场占比极高。为降低对单一市场的依赖，Nextin正积极开拓日本、中国台湾地区、美国和欧洲市场，并计划在韩国设立合资公司“Nex-ray”，与美国X光检测技术企业合作开发基于X光的混合键合检测设备。据悉，该设备预计2026年前完成原型开发。
此外，Nextin在中国的工厂预计于2025年10月竣工，届时产能将大幅提升。随着产品线扩展及新市场开拓，Nextin预计2026年销售额将迎来显著增长。
