中国玻璃基板技术紧追韩国，多家厂商引进检测设备

相较于传统的有机塑料材质，半导体玻璃基板（GCS）在实现微细电路方面更具优势，且翘曲现象较少，能够有效降低缺陷率。因此，该技术被业界视为人工智能等高性能半导体芯片的新一代关键封装基板，预计将在2028年前后实现商业化。

据韩媒ET News引述业界消息，京东方、维信诺、云天半导体以及安捷利美维等多家半导体玻璃基板企业，目前正在大规模引入相关检测方案。这些企业不仅采购了用于基板外观检测的光学与X射线检测设备，还积极寻求与韩国材料、零部件及设备企业开展合作。

据悉，中国于2024年正式进入半导体玻璃基板市场。尽管起步时间晚于美国、日本和韩国，但国内企业通过持续研发，已搭建起多条试产线。业界评估认为，中国进入该领域仅一到两年，部分制造工艺甚至已经超越韩国，整体技术实力正快速追赶。

韩国某材料、零部件及设备企业高层透露，中国企业已掌握了相当水平的玻璃基板技术，并正试图在中试线中导入检测设备，从而快速扩大样品的检测范围。该高层表示，与韩国相比，中国在检测方面的进展速度要快三到四倍。

针对未来的市场格局，韩国业界认为，一旦中国启动玻璃基板的量产，凭借大规模产能与价格优势，将迅速提升市场渗透率，并与韩国等竞争对手展开正面交锋。另有业内人士分析指出，终端芯片制造商可能会因中国企业的产能攻势而转向采用国产玻璃基板。面对这一趋势，韩国等企业需要通过提升产品可靠性与差异化技术，来进一步提高竞争门槛。