卓胜微先进封装技术实现规模量产

卓胜微在近期举行的机构电话会议中透露，截至2025年年中，公司部分采用先进封装技术的产品已通过关键客户验证，并成功实现规模出货。据消息人士透露，这些产品专为先进集成工艺设计，其产线已从技术落地阶段迈向规模化量产，形成闭环。

先进封装技术主要应用于对尺寸和形态要求较高的产品领域，例如智能眼镜等。这类技术能够满足终端设备对小型化和高性能的严苛需求。目前，卓胜微的相关产品已在部分客户项目中取得进展，但整体而言，这一领域仍处于发展初期阶段。

业内人士指出，随着智能设备市场的持续增长，先进封装技术有望成为未来半导体行业的重要发展方向之一。