近日，芯笙半导体科技（上海）有限公司（简称“芯笙半导体”）宣布完成B+轮融资，领投方为元禾璞华。据悉，本轮融资将用于优化产品结构、拓展市场应用，并进一步巩固其在高端封装设备领域的技术优势。
芯笙半导体成立于2020年7月，是一家专注于半导体后道塑封设备及解决方案的供应商，其核心团队来自国际知名半导体设备制造商。公司已成功研发多款设备，包括全自动注塑成型塑封设备（STM-120、STM-180）、全自动晶圆级塑封设备（SWM-90）以及全自动压缩成型塑封设备（SCM-60）。这些设备可适配多种封装形式，如TO、SOT、SOP、LQFP、IGBT、QFN/DFN、LGA、BGA、Fan-in WLCSP（扇入）、Fan-out WLCSP（扇出）、FCCSP、FCBGA、2D堆叠POP及2.5D/3D等。芯笙半导体还提供从塑封设备、模具到自动化封装的全套解决方案，并支持非标自动化设备的定制开发。
此外，芯笙半导体的关联公司青岛芯笙微纳电子科技有限公司在气体质量流量控制器（MFC）领域取得重要进展。据公开信息显示，该公司成功攻克了长期制约国产半导体级MFC发展的关键技术难题，推出了两款基于高速压电比例阀的半导体级MFC产品。
