儒众智能完成B轮融资，专注半导体测试与智能制造

近日，工商变更信息显示，儒众智能科技（苏州）有限公司完成了B轮融资，新增投资方为超越摩尔基金。这家公司成立于2017年，专注于提供半导体测试及智能制造自动化的一站式解决方案。

公司产品线丰富，覆盖半导体测试探针、ICT/FCT探针、光伏及新能源IGBT等功能测试探针。其设备配备视觉检测系统，检测精度达到微米至纳米级别，并支持每秒1000次的高速检测，可广泛应用于尺寸、外观及功能缺陷的识别。

儒众智能的客户群体主要集中在半导体、智能制造和新能源汽车领域。在半导体行业，其客户包括富士康、通富超威以及捷普集团等知名企业；在智能制造设备领域，则有博世、TCL和COMAC等合作伙伴。